Creați-vă propriul profil
Citat de
Toate | Din 2019 | |
---|---|---|
Referințe bibliografice | 6443 | 3387 |
h-index | 43 | 28 |
i10-index | 115 | 74 |
Acces public
Afișați-le pe toate54 de articole
31 de articole
disponibile
indisponibile
Pe baza cerințelor privind finanțarea
Coautori
- Douglas A. BristowMissouri University of Science and TechnologyAdresă de e-mail confirmată pe mst.edu
- Ed KinzelUniversity of Notre DameAdresă de e-mail confirmată pe nd.edu
- Frank LiouMissouri University of Science and TechnologyAdresă de e-mail confirmată pe mst.edu
- Patrick M. SammonsPostdoctoral Research Fellow, University of MichiganAdresă de e-mail confirmată pe umich.edu
- A. Galip UlsoyDistinguished University Prof. Emeritus of Mechanical Engineering, Univ. of Michigan, Ann ArborAdresă de e-mail confirmată pe umich.edu
- Greg HilmasMissouri University of Science and TechnologyAdresă de e-mail confirmată pe mst.edu
- Jonathan T GoldsteinAFRLAdresă de e-mail confirmată pe us.af.mil
- K. KrishnamurthyProfessor of Mechanical Engineering, Missouri University of Science and TechnologyAdresă de e-mail confirmată pe mst.edu
- Joseph NewkirkMissouri University of Science & TechnologyAdresă de e-mail confirmată pe mst.edu
- Augustine UrbasAir Force Research LabAdresă de e-mail confirmată pe afresearchlab.com
- Byung-Kwon MinYonsei UniversityAdresă de e-mail confirmată pe yonsei.ac.kr
- Yoram KorenDistinguished University Professor of ManufacturingAdresă de e-mail confirmată pe umich.edu
- Jeremy WattsAssistant research professor, Missouri University of Science and TechnologyAdresă de e-mail confirmată pe mst.edu
- Jason BloughProfessor of Mechanical Engineering, Michigan Technological UniversityAdresă de e-mail confirmată pe mtu.edu
- Mehdi FerdowsiProfessor of Electrical & Computer Engineering, Missouri University of Science and TechnologyAdresă de e-mail confirmată pe mst.edu
- Mingyang LiSenior Research Fellow, Singapore Centre for 3D Printing, Nanyang Technological UniversityAdresă de e-mail confirmată pe ntu.edu.sg
- Mallikharjuna BodduQualcomm Inc.